DIP波峰焊爐后檢測(cè)設(shè)備-上下雙照式
性能參數(shù)：
檢測(cè)方法：卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，先進(jìn)深度學(xué)習(xí)模型，計(jì)算機(jī)視覺(jué)，圖形圖像處理。
程序制作：器件面新機(jī)種2-10分鐘 焊點(diǎn)面新機(jī)種5-20分鐘
PCBA尺寸: min：5*5mm max：710*660mm PCBA厚度：0.5-6mm PCBA原件高度：頂面150mm 底面25mm
攝像頭分辨率：500W全彩或1200W全彩 光源：首創(chuàng)上照白光 +下照RGB三色環(huán)形LED光源
相機(jī)：焊點(diǎn)面5MP或12MP彩色面陣工業(yè)相機(jī)，器件面標(biāo)配20MP或選配12MP彩色面陣工業(yè)相機(jī)
CPU：Intel i7 10代 10700KF 顯存：8G 內(nèi)存：64G DDR /256G+2T機(jī)械硬盤(pán)
顯示器：22/23.8FHD顯示器
運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)：進(jìn)口伺服電機(jī)絲杠 軌道調(diào)寬：電動(dòng)
操作系統(tǒng)：Ubuntu.19.2.LTS 64bit 控制系統(tǒng)：上位機(jī)控制
檢測(cè)功能：
元件檢測(cè)：手插件錯(cuò)，漏，反，多，歪斜/浮高以及貼片料的缺件，反轉(zhuǎn)，偏移，破損，歪斜，多插，異物，污損等
焊錫檢測(cè)：多錫，少錫，連錫，不出腳，空焊，虛焊，錫洞等
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